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IHS:全球前十大半导体厂营收排行榜研调机构IHS最新报告显示,除去晶圆代工产业,今年半导体产业在晶片扩展到不同应用领域,带动产业营收上看3532亿美元(约 11.2兆台币),年增9.4%,是2010年以来表现最好的1年,其中联发科(2454)排名首度挤入前10大,排名第10,较去年的15名大幅提升。 看新闻不加苹果粉丝团对吗?! IHS公布的今年营收前10大的半导体厂依序为英特尔、三星、高通、美光、SK海力士、德仪、东芝、博通、意法及联发科,联发科也是国内唯一打入前10大的厂商。 依据IHS资料显示,今年联发科和Avago都透过合并相关厂商,营收年增57.49%、107.9%,带动排名向上;联发科在合并F-晨星后,整体营运规模明显攀升,今年营收将首度超越2000亿元大关。 并F-晨星规模攀升 虽然市场对于联发科明年4G进度多空看法不一,但联发科总经理谢清江之前表示,明年整体4G LTE晶片出货至少1亿套起跳,外资也看好联发科明年出货。不过,高通昨宣布与EE、华为成功完成LTE Category 9载波聚合互通性测,亟欲透过技术提升摆脱联发科的竞争。 凯基证券认为,联发科虽推出新一代系统单晶片以加速中国4G市占提升,预期要到明年第2 季才有明显效益,虽然联发科第2代单晶片MT6735/35M,成本低于第1代约20~30%,但仍高于高通MSM8916约15~20%,更高于 MSM8909的50%,高通和联发科在4G单晶片成本上仍有相当落差。 全球前10大半导体厂营收比较 展讯明年拼价格战 凯基证券也说明,调查显示中国展讯已重启动能,开始启动28奈米3G系统单晶片T-Shark,预期明年上半年就会有相当的量产,由于展讯背后主要大客户是三星,展讯价格战将杀得刀刀见血,其中3G方案价格超杀将下探6~7美元,低于联发科8美元,明年联发科在3G方案腹背受敌。 |