大陆国家半导体基金 募987.2亿元

国家集成电路产业投资基金（又称半导体基金）完成普通股募集，投资基金发起方之一的华芯投资相关人士透露，大唐电信、中国电信、中国联通、中国电子、武汉经发投、武岳峰资本、赛伯乐投资等七家机构已经透过增资扩股的形式进入投资基金，实际募集规模为人民币987.2亿元（约新台币5,109亿元）。

《中国证券报》大陆于今年9月24日设立的国家集成电路产业投资基金，目前普通股已经完成募集，投资进度和投资方向等也已有了初步规划。预计明年第1季将发行优先股，届时总规模会超过人民币1,300亿元（约新台币6,728亿元）。

投资基金将在2015年第1季发行人民币400亿元（约新台币2,070亿元）的优先股。优先股发行对象主要包括保险等金融企业，完成发行后，基金总规模预计将达到人民币1,387亿元（约新台币7,180亿元），超过此前1,200亿元（约新台币6,211亿元）的预期。

投资基金将重点布局积体电路上下游产业链，并凭藉龙头企业促进产业资源整合，促进兼并重组，并加强推动企业国际并购。投资基金还将选择投向三至五个产业聚集区，让产业聚集发展。

路透报导，在国家产业投资基金成立并进行相关规划的同时，大陆各省市也开始着手推动当地的扶持政策，包括北京、天津、上海、山东、四川、安徽、甘肃等地都已确定积体电路产业的发展政策，其中上海拟设立总体规模人民币100亿元（约新台币517亿元）的集成电路信息产业基金，台湾的联发科、中芯国际都将参与其中。

拓墣产业研究所研究员王笑龙认为，尽管大陆目前整体工业增速下滑，但电子资讯制造业形势尚可，积体电路产业有必要将视野拓展到整个智慧型产品的世界，关注物联网给积体电路产业带来的发展新契机。

华强电子产业研究所研究总监潘九堂表示，大陆产业好转的趋势逐渐明朗，智慧型硬体、物联网等都潜藏着巨大的市场。

出自：经济日报